1# 使用build.sh脚本编译源码
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41. 进入源码根目录，执行如下命令进行版本编译。
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6   >x86系统编译：
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8   ```
9   ./build.sh --product-name {product_name} --ccache
10   ```
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12   >ARM系统编译：
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14   ```
15   ./build.sh --product-name {product_name} --ccache --target-cpu arm64
16   ```
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18   > ![icon-note.gif](public_sys-resources/icon-note.gif) **说明：**
19   > {product_name}为当前支持的产品名称，例如Hi3516DV300、rk3568等。
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212. 检查编译结果。编译完成后，log中显示如下：
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23   ```
24   post_process
25   =====build name successful.
26   ```
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28     编译所生成的文件都归档在out/{device_name}/目录下，结果镜像输出在out/{device_name}/packages/phone/images/ 目录下。
29   > ![icon-note.gif](public_sys-resources/icon-note.gif) **说明：**
30   > 其他模块化编译操作，可参见[编译构建指南](../subsystems/subsys-build-all.md)。
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